Senior Expert (m/w/d) - Advanced Packaging
Modernste innovative Technik begleitet unseren Alltag – Gestalten Sie unsere Zukunft mit!
Wir leben in einer Phase des technologischen Umbruchs. Seien Sie dabei und gestalten Sie unsere technologische Zukunft, feiern Sie die Erfolge und seien Sie stolz auf Ihren Beitrag zur Realisierung neuster technologischer Produkte.
Wir sind ein etabliertes B2B Unternehmen für komplexe und zuverlässige Lösungen im Bereich der Miniaturisierung und verarbeiten verschiedenste Materialien unter Anwendung spezifischer Technologien im Bereich der Mikrosystemtechnik. Daraus resultiert eine spannende Kombination aus Mikroelektronik, Mikromechanik und -optik in den unterschiedlichen Kundenprodukten. Aktuell begleiten wir Kundenprojekte bei denen wir u. a. für die Entwicklung und Herstellung von Modulen für Computertomografen, Lithographie Geräte, Satelliten und DNA Analyse verantwortlich sind.
Langeweile, Stillstand und festgefahrene Abläufe gibt es bei uns nicht. Bei uns ist jedes Kundenprojekt einzigartig, innovativ und technologisch auf dem höchstem Niveau. Sie haben Lust Ihr technologisches Know-how bei uns einzubringen sowie zu erweitern und möchten unser einzigartiges Technologieportfolio kennenlernen? Dann werden Sie ein Teil unseres AEMtec Teams! Wir freuen uns auf Sie und heißen Sie schon jetzt herzlich willkommen bei uns!
Ihre spannenden Aufgaben:
- Sie erarbeiten Customized Advanced Packaging Konzepte im Bereich der Mikrosystem-/Halbleitertechnologie basierend auf Kunden- und Marktanforderungen
- Sie führen die technische Klärung bei komplexen Projektanfragen durch und erarbeiten mit dem Kunden sowie der internen Projektleitung individuelle Lösungskonzepte
- Sie arbeiten in funktionsübergreifenden Teams und unterstützen mit Ihrer Erfahrung im Bereich Customized Advanced Packaging das komplette AEMtec Engineering Team
- Technologische Schwerpunkte für die Advanced Packaging Lösungen sind
- Flip Chip Bonden
- Die- und Draht Bonden
- Soldering / Hermetic sealing
- Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Das macht Sie aus:
- abgeschlossenes Studium in der Ingenieurswissenschaft oder Naturwissenschaft
- mehr als 5 Jahre Berufserfahrung im Bereich der Mikrosystemtechnik, Mikrotechnologie oder Halbleitertechnologie
- umfangreiches Wissen im Bereich Customized Advanced Packaging mit den o.g. Schwerpunkten
- organisationsstarke Persönlichkeit mit effizienter und strukturierter Arbeitsweise
- Kreativität bei der Lösungsfindung für komplexe Projektanforderungen
- vielseitige Erfahrung in der Zusammenarbeit mit unterschiedlichen internen sowie externen Teams
- sehr gute Kommunikationsfähigkeiten sowie ein sicheres und selbstbewusstes Auftreten
- ein gutes persönliches Netzwerk sowie Marktkenntnisse in den o. g. Branchen
- Deutsch und Englisch verhandlungssicher, weitere Sprachen sind wünschenswert
Das erwartet Sie bei uns:
- bei uns bist Du herzlich willkommen und wirst wertgeschätzt
- ein spannendes und abwechslungsreiches Aufgabengebiet in einem expandierenden Unternehmen
- flache Hierarchien mit kurzen Entscheidungswegen
- wir schätzen und fördern einen fachlichen und konstruktiven Austausch
- Festanstellung in Voll- oder Teilzeit
- eine attraktive Work-Life-Balance mit flexible Arbeitszeiten
- familienfreundliche Gleitzeit zwischen 06:00 Uhr und 22:00 Uhr
- 30 Tage Urlaub
- wir garantieren eine gründliche und strukturierte Einarbeitung
- eine leistungsgerechte Vergütung, inkl. Erfolgsprämien
- eine angenehme Arbeitsatmosphäre in einem freundlichen und hilfsbereiten Team
- klimatisierte Büroräume
- regelmäßige Teamevents
- individuelle, regelmäßige Weiterbildungsmöglichkeiten
- ein modernes Arbeitsumfeld mit einer guten Verkehrsanbindung
- weitere Beispiele unserer Benefits sind: JobRad Fahrradleasing; betriebliche Altersvorsorge; Coffee for free
